سرانجام پس از مدت‌ها انتظار، اولین پردازنده‌های نسل دوازدهمی آلدرلیک اینتل از راه رسیدند تا نوید شروعی دوباره برای غول قدیمی دنیای پردازنده باشند. در میان پردازنده‌های معرفی شده Core i۹-۱۲۹۰۰K پرچم‌دار نسل جدید و آنطور که اینتل ادعا می‌کند «سریع‌ترین پردازنده‌ی گیمینگ جهان» است.
اینتل از نمایشگاه CES ۲۰۲۱ تا به‌امروز جزئیات جسته گریخته‌ای از آلدرلیک و معماری «هیبریدی» آن دراختیار مشتاقان قرار داده بود، اما امروز شاهد رونمایی از محصولی مجهز به این معماری بودیم که علاقه‌مندان به‌زودی می‌توانند آن را تهیه و استفاده کنند.
پیش از اشاره به تعداد و چینش هسته‌ها در سه پردازنده‌ی معرفی‌شده، بد نیست بار دیگر به‌صورت مختصر طراحی جدید «هیبریدی» اینتل را با هم مرور کنیم.
اگر طی ماه‌های گذشته پیگیر اخبار رسمی اینتل و شایعات بوده‌اید، حتما می‌دانید که اینتل در این نسل از معماری تقریبا مشابه با معماری BIG.little در پردازنده‌های ARM استفاده می‌کند؛ به این معنی که قدرت تمام هسته‌ها با یکدیگر برابر نیست و CPU شامل تعدادی هسته پرمصرف با عملکرد بالا (هسته‌های performance یا P-cores) و تعدادی هسته‌ی کم‌مصرف با عملکرد ضعیف (هسته‌های efficient یا E-cores) است.
هسته‌های P درواقع بهبودی بر هسته‌های قدتمند نسل پیش هستند و با مجهزشدن به ویژگی‌های جدید و کش بیشتر، بنا به ادعای اینتل IPC آن‌ها نسبت به هسته‌های Cypress Cove موجود در معماری راکت لیک ۱۹ درصد بهبود یافته است.
هسته‌های E نیز به‌طرز جالبی درواقع مدل بازطراحی‌شده و بهبود یافته‌های هسته‌های قدیمی Atom اینتل هستند که درعین کوچک شدن و کاهش مصرف انرژی، عملکرد آن‌ها درحد هسته‌های اسکای‌لیک بهبود یافته است. اینتل می‌گوید این هسته‌ها بیشتر برای اپیکیشن‌هایی که در پس‌زمینه اجرا می‌شوند طراحی شده‌اند، اما در عین‌حال هسته‌های ضعیفی نیستند و می‌توانند در برخی اپلیکیشن‌ها به عملکرد مالتی‌تردینگ پردازنده کمک قابل توجهی کنند.
معماری کش نیز در آلدرلیک نسبت به نسل‌های قبل تغییر کرده است. هر هسته‌ی P به‌تنهایی از ۱٫۲۵ مگابایت کش L۲ بهره می‌برد؛ درحالی‌که هر گروه ۴تایی از هسته‌های E به ۲ مگابایت کش L۲ دسترسی دارند. تمامی هسته‌های P و E می‌توانند به‌صورت مشترک از حداکثر ۳۰ مگابایت کش L۳ استفاده کنند. پردازنده‌های ۸ هسته‌ای راکت لیک به حداکثر ۱۶ مگابایت کش L۳ دسترسی داشتند؛ درنتیجه مهاجرت به پردازنده‌های ۱۶ هسته‌ای آلدرلیک به‌معنای تقریبا دوبرابر شدن کش L۳ است.
برخلاف نسل‌های پیش که در آن‌ها اینتل ابتدا پردازنده‌های موبایل (پردازنده‌های کم‌مصرف مخصوص استفاده در دستگاه‌های قابل حمل مانند لپ‌تاپ) را معرفی می‌کرد، اینتل این بار ابتدا نسل جدید را با پردازنده‌های قدتمند دسکتاپ شروع کرده است.
اولین پردازنده‌های نسل دوازده الدرلیک که امروز در جریان مراسم اینتل معرفی شدند و از هفته‌ی آینده به بازار عرضه خواهند شد، ۳ پردازنده‌ی دسکتاپ از سری K هستند که برای تولیدکنندگان محتوا، گیمرها و علاقه‌مندان به اورکلاک طراحی شده‌اند.
- پردازنده‌ی Core i۹-۱۲۹۰۰K با ۱۶ هسته (۸ هسته‌ی P و ۸ هسته‌ی E) و ۲۴ ترد، با قابلیت رسیدن به حداکثر سرعت کلاک ۵٫۲ گیگاهرتز با استفاده از فناوری Turbo Boost Max ۳.۰
- پردازنده‌ی Core i۷-۱۲۷۰۰K با ۱۲ هسته (۸ هسته‌ی P و ۴ هسته‌ی E) و ۲۰ ترد
- پردازنده‌ی Core i۵-۱۲۶۰۰K با ۱۰ هسته (۶ هسته‌ی P و ۴ هسته‌ی E) و ۱۶ ترد
کاربرانی که نیازی به گرافیک مجتمع احساس نمی‌کنند می‌توانند مدل KF سه پردازنده‌ی فوق را که فاقد گرافیک UHD ۷۷۰ و چند دلار ارزان‌تر است تهیه کنند. باقی پردازنده‌های آلدرلیک از اوایل سال آینده‌ی میلادی به بازار عرضه خواهند شد.
در جدول زیر مهم‌ترین مشخصات اولین پردازنده‌های نسل ۱۲ اینتل را مشاهده می‌کنید.
| مدل | تعداد هسته | ترد | فرکانس پایه | فرکانس بوست | فرکانس توربو بوست | کش L۳ | توان مصرفی پایه | حداکثر توان مصرفی | گرافیک | قیمت |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| i۹-۱۲۹۰۰K | ۱۶(۸P/۸E) | ۲۴ | ۳.۲/۲.۴ | Up to ۵.۱ / Up to ۳.۹ | Up to ۵.۲ | ۳۰MB | ۱۲۵W | ۲۴۱W | Intel UHD Graphics ۷۷۰ | $۵۸۹ |
| i۹-۱۲۹۰۰KF | ۱۶(۸P/۸E) | ۲۴ | ۳.۲/۲.۴ | Up to ۵.۱ / Up to ۳.۹ | Up to ۵.۲ | ۳۰MB | ۱۲۵W | ۲۴۱W | N/A | $۵۶۴ |
| i۷-۱۲۷۰۰K | ۱۲(۸P/۴E) | ۲۰ | ۳.۶/۲.۷ | Up to ۴.۹ / Up to ۳.۸ | Up to ۵.۰ | ۲۵MB | ۱۲۵W | ۱۹۰W | Intel UHD Graphics ۷۵۰ | $۴۰۹ |
| i۷-۱۲۷۰۰KF | ۱۲(۸P/۴E) | ۲۰ | ۳.۶/۲.۷ | Up to ۴.۹ / Up to ۳.۸ | Up to ۵.۰ | ۲۵MB | ۱۲۵W | ۱۹۰W | N/A | $۳۸۴ |
| i۵-۱۲۶۰۰K | ۱۰(۶P/۴E) | ۱۶ | ۳.۷/۳.۸ | Up to ۴.۹ / Up to ۳.۶ | – | ۲۰MB | ۱۲۵W | ۱۵۰W | Intel UHD Graphics ۷۵۰ | $۲۸۹ |
| i۵-۱۲۶۰۰KF | ۱۰(۶P/۴E) | ۱۶ | ۳.۷/۳.۸ | Up to ۴.۹ / Up to ۳.۶ | – | ۲۰MB | ۱۲۵W | ۱۵۰W | N/A | $۲۶۴ |
هر سه پردازنده‌ی معرفی‌شده از ۲۰ لاین PCIe (متشکل از ۱۶ لاین PCIe ۵.۰ و ۴ لاین PCIe ۴.۰) و حافظه‌های DDR۵ تا سرعت ۴۸۰۰MT/s پشتیبانی می‌کنند.
متاسفانه بهای مهاجرت به نسل جدید و استفاده از جدیدترین تکنولوژی‌ها و استانداردهای ارائه‌شده به‌همراه آن، تهیه‌ی مادربرد جدید است. پردازنده‌های آلدرلیک به مادربردهای ساخته‌شده برمبنای تراشه جدید Z۶۹۰ اینتل نیاز دارند؛ چیپستی که استانداردهای جدیدی را ازجمله Wi-Fi ۶E و USB ۳.۲ Gen ۲×۲ باخود به‌ارمغان می‌آورد.
مادربردهای سازگار با پردازنده‌های نسل دوازدهمی اینتل همچنین باید از سوکت جدید LGA ۱۷۰۰ استفاده کنند؛ درنتیجه امکان دارد سیستم‌های خنک‌کننده‌ی ساخته‌شده برای پردازنده‌های نسل‌های قبل با CPUهای آلدرلیک سازگار نباشند.
سوکت جدید LGA ۱۷۰۰ نسبت به نسل قبل بزرگ‌تر و مستطیلی‌تر است. اینتل در آلدرلیک از طراحی جدیدی موسوم به «IHS ضخیم+STIM نازک» استفاده می‌کند (IHS مخفف integrated heat spreader به‌معنی توزیع‌کننده‌ی گرما و STIM مخفف solder based thermal interface material و ماده‌ای برپایه‌ی لحیم است که بین توزیع‌کننده‌ی گرما و تراشه قرار می‌گیرد).
همان‌طور که در تصویر زیر مشاهده می‌کنید، در طراحی جدید دای پردازنده ۲۵ درصد نازک‌تر، STIM حدود ۱۵ درصد نازک‌تر و IHS ضخیم‌تر است.
آلدرلیک برای کسانی که پردازنده‌ی خود را اورکلاک می‌کنند، ویژگی‌های زیادی به‌ارمغان آورده است. اورکلاکرها اکنون کنترل کاملی روی «نسبت هسته‌ها» چه در هسته‌های P و چه در هسته‌های E دارند.
اینتل در رویداد معرفی نسل جدید CPUهای خود تأکید زیادی روی سازگاری بالای آلدرلیک با ویندوز ۱۱ مایکروسافت داشت. بنا به ادعای اینتل، این شرکت با همکاری مایکروسافت نرم‌افزار Thread Director را برای مدیریت بهتر مالتی‌تردینگ در ویندوز ۱۱ بهینه کرده است.
